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Modele delphi thermique

Les modèles compacts DELPHI (figure 3) comprennent plusieurs résistances thermiques qui relient un nœud de jonction (représentant le dé) à plusieurs noeuds de surface. Des liaisons thermiques sont également permises entre les noeuds de surface (résistances shunt). 1 mai 2007 Sarang Shidore Design, numéro 2, test & Measurement, volume 13 CFD, modèle compact, dynamique des fluides computationnels, FEA, analyse des éléments finis, modélisation thermique la modélisation thermique fait désormais partie intégrante du processus de conception électronique. Ces dernières années, de nouvelles méthodes de modélisation thermique ont été proposées qui cherchent à prédire les températures et les flux de paquets avec des degrés variables de précision et d`efficacité computationnelle. Ces méthodes sont largement utilisées dans l`industrie, bien que certains obstacles importants à leur adoption universelle demeurent. Le Comité des normes de l`industrie du JEDEC s`est engagé à normaliser certaines de ces méthodologies. Les procédures de normalisation pour les deux résistances et les CTM DELPHI sont à leurs stades avancés dans le Comité des normes de l`industrie JEDEC. Des travaux sont également en cours pour étendre le concept de la marque communautaire aux situations transitoires, à savoir les modèles thermiques compacts dynamiques (DCTM). Une méthodologie universelle n`est pas encore disponible, mais plusieurs méthodes ont été proposées par les chercheurs.

Les outils de simulation pour la modélisation thermique des paquets de semi-conducteurs sont maintenant devenus routiniers dans la plupart des processus de conception. Depuis les premiers outils de type feuille de calcul qui étaient en vogue il y a quelques décennies, de nombreux concepteurs utilisent désormais des outils sophistiqués de FEA (analyse d`éléments finis) ou CFD (calcul des fluides computationnels), et interfacer leurs données de CAO mécaniques directement dans leur analyse. La modélisation est considérée comme une étape nécessaire, en particulier aux premiers stades de la conception thermique, au cours de laquelle les études de faisabilité peuvent réduire le spectre des choix de conception possibles. La modélisation est également utilisée à des stades ultérieurs de la conception principalement pour la vérification et l`optimisation de la conception. Avant de nous concentrer sur le rôle de la modélisation compacte dans le monde de l`analyse thermique, il est important de comprendre ce qu`est un modèle thermique compact d`un paquet de semi-conducteurs, et comment il se rapporte au modèle thermique détaillé plus fondamental. Environ la moitié des clients de FloTHERM PCB interrogés ont été en mesure de qualifier l`impact thermique des changements de leurs conceptions de PCB en temps réel, avec plus de trois-quarts qualifiant la conception quotidiennement. Cette fonctionnalité unique fournit une rétroaction thermique aux concepteurs en synchronisation avec les itérations de conception. CTM à deux résistances une marque communautaire simple et largement utilisée est un modèle à deux résistances (figure 1). Il se compose d`une résistance thermique de la jonction à la carte (résistance de jonction à carte, ou QJB), et une de jonction au cas (résistance de jonction-à-cas, ou qjc). Ces deux paramètres sont définis par le Comité des normes de l`industrie JEDEC [1] comme normes de référence. L`Assistant SmartPart standard contour JEDEC de FloTHERM PACK permet de créer des modèles représentatifs de packages en quelques clics de souris seulement.

Plus de 40 modèles de packages populaires pris en charge, y compris les matrices de grille à billes, les paquets plombés, les matrices de grille de goupille, les paquets de contour de transistor discrets, les paquets à échelle de puce, y compris les paquets multi-matrices FloTHERM® PACK est une solution Web unique qui génère facilement des modèles thermiques fiables et précis de composants IC, de cartes de test, de harnais d`essai standard et d`autres pièces associées 20 fois plus rapidement que les approches conventionnelles.

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